《光電股》日月光Q1營收估持平 H2成長加速

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針對半導體前景,日月光表示,在人工智慧、機器人、電動車、先進駕駛輔助系統、能源、延展實境、物聯網的機會推動下,未來十年可能達到1兆美元,而日月光也持續在淨零排放、ESG、循環經濟/回收利用等責任上着墨不懈,不過目前來看仍有地緣政治緊張局勢、區域化、市場分岐、附加成本、縮減規模等挑戰。日月光待辦事項上,包括更多創新伴隨着更高價值、效率和成本的結構性改善、整合人才和勞動力來面對複雜的業務。

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日月光挾帶技術、規模效率、強勁的財務表現和現金流、應對商業模式演進的靈活性/敏捷性、地域多元性等競爭優勢,其中在技術上,高效能運算/人工智慧臺灣高度整合的生態系與技術領先地位、SiP-異質整合、嵌入式裝置、光學-矽光子、共同封裝光學元件、自動化-整合良好的軟體/數據/設計生態系。

展望今年首季,根據日月光目前的業務前景和匯率假設,日月光封測(ATM)2024年第一季營收和毛利率預估與2023年同期持平,日月光電子代工服務(EMS)2024年第一季營收預估與2023年同期持平,而首季EMS營業利益預估逼近2023年第一季表現。法人預估,日月光第一季整體營收可望持平去年同期。

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展望今年度,日月光認爲,先進封測加快節奏將帶來營收復蘇,預估2024年上半年庫存調整結束,並可望在2024年下半年成長將加速,今年全年封測事業營收將以與邏輯半導體市場相仿的速度成長,而預計更高的先進封裝與測試營收佔比,將來自領先的先進封裝技術與測試一元化服務增加。日月光今年正在進入新的產業景氣週期,並採用更多先進技術,預計將在機器設備、廠房及智慧工廠投入更高的投資金額。

針對AI熱潮,日月光認爲,處於參與人工智慧熱潮的有利位置,全方位技術組合(3D、2.5D、Fanout、SiP、共同封裝光學元件、自動化)及規模優勢讓日月光成爲客戶的首選合作伙伴。尖端先進封裝有望將從現有客戶的收入翻倍,2024年相關營收增加至少2.5億美元,日月光預期成長動能將持續。除了受益於尖端先進封裝之採用,日月光也將受惠於主流封裝爲滿足人工智慧生態系統成長,隨之而來不斷增長的半導體晶片需求。

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